产品简介
厚膜印刷工艺是一种在96%氧化铝陶瓷基板上通过厚膜印刷技术制造电子元器件的先进工艺。该工艺广泛应用于高可靠性、高性能的电子设备中，如汽车电子、航空航天、医疗设备和工业控制等领域。
研创厚膜印刷基板产品具有高导热率、高机械强度，优良的可靠性、可加工性以及高精度尺寸可控性，易于实现高密度精密布线。
目前产品应用领域包括(但不限于）：
n 汽车电子：发动机控制单元、传感器、点火模块等；
n 航空航天：飞行控制系统、通信设备、导航系统等；
n 医疗设备：医疗成像设备、监护仪、诊断设备等；
n 工业控制：PLC、变频器、电源模块等。
研创电科具备96%氧化铝陶瓷基板生产及配套厚膜浆料研发的能力，可以同时提供厚膜印刷工艺所需的基板及相匹配的电极浆料。也可根据客户需求定制不同尺寸、厚度的产品，以满足不同的制程工艺需要和应用需求。
产品特性
n 高机械强度及高热导率；
n 优良的烧结特性和工艺制程相容性；
n优良的环境可靠性；
n 高精度尺寸可控性，易于实现高密度布线
加工工艺
96瓷基板可满足最小200μm线宽和200μm线间距的布线条件，以及200μm直径通孔的 加工要求；可接
受定制，根据客户产品参数特性需要，开发配套材料及浆料；
建议烧结曲线见下图。
高温瓷材料电性能和物理性能参数表
Al₂O₃含量(wt%) | 96 |
体积密度(g/cm³) | ≥3.7 |
抗弯强度MPa | ≥300 |
硬度(Gpa) | ≥14 |
热膨胀系数(25-800℃)10^-6 | 7.7~8.0 |
热导率(w/(m*k)) | ≥21 |
绝缘强度(KV/mm) | ≥15 |
体积电阻率(25℃)/Q·cm) | >10^14 |
介电常数ε(1MHz) | 9~10 |
介电损耗(1MHz)/10^-4 | ≤3 |
粗糙度（Ra/um） | 0.2~0.6 |
外形尺寸(mm) *可排版区域应小于板子长宽10mm | 74*65*0.2 120*120*0.38/0.5 132*142*0.635 138*190*0.635/1.0 |
高温介质浆及产品性能参数表
介质烧结厚度 (μm) | 参考厚度40-50 |
介电常数 (K) | 8-10 |
介电损耗(%) | <0.5 |
绝缘电阻 | >10^11 ohms at 100 VDC |
击穿电压(VDC/25μm) | >400(25um) |
与96瓷配套使用浆料
序号 | 名称 | 应用 | 浆料型号 |
1 | 厚膜金导体浆料 | 金导体、金丝键合、粘接芯片 | GY-HM01 |
2 | 厚膜铂银导体浆料 | 铂银导体、焊接 | PA-HM01 |
3 | 厚膜银导体浆料 | 内部银导体 | AY-HM01 |
4 | 厚膜包封浆料 | 白色阻焊浆料 | CLH-HM01 |
5 | 厚膜银通孔浆料 | 通孔银浆填充 | AT-HM02 |
6 | 厚膜过渡通孔浆料 | 通孔过渡浆填充 | PT-HM02 |
7 | 厚膜介质浆料 | 印刷介质浆 | MD-HM01 |
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