电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。其通过丝网印刷、高温烧结等工艺形成电路或功能层，广泛应用于电子器件制造‌。电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，是目前电子元器小型化生产的主要应用方向。

公司开发的厚膜系列浆料,包括Au浆、Ag浆、Pt浆、Pd浆、AgPd浆、PtPd浆、AgPt浆、AgPtPd.AuPtPd浆、W/Mo/Mn浆、Cu/Ni/C/BN浆等导体,以及配套填孔浆、电阻浆(单独介绍)、介质浆绝缘浆、包封浆等。涵盖了400~1800℃范围的烧结型浆料,适用于氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、氧化锆、石英、铁氧体、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成电路布线。

高温厚膜电路优势显著。在材料性能上，它具备机械强度高、耐高温、化学性质稳定、热稳定性良好以及电绝缘性极佳的特点。在电路制作与性能方面，工艺成熟，利于批量生产，设计灵活能满足多样需求，成本相对较低，性能可靠稳定，可承受大功率并具备良好的散热能力。在尺寸与集成方面，能够实现小型化，还可集成多种元件。因此，我司专门开发了与之配套的整套厚膜印刷浆料，进一步完善了其应用体系。

产品优势：

1. 成本相对较低：设备和材料成本相对亲民，适合大规模生产。厚膜印刷设备价格相对较低，且所用材料如导电浆料等成本也较为合理。

2. 工艺简单易掌握：工艺相对成熟，制作流程相对简单，对操作人员技术要求不高。降低了人力培训成本。

3. 可实现多样化设计：对于小批量、多样化的生产需求具有较好的适应性，可快速进行产品设计和调整。

4. 可印刷在多种陶瓷基板上，适用范围广，如氧化铝基板、氮化铝基板等。

5. 集成度：可将电容电阻嵌入其中，省去了封装组件的成本。